檢索結果：共8筆資料 檢索策略： "陳炤彰".ccommittee (精準) and ckeyword.raw="表面粗糙度"
個人化服務 ：
排序：
每頁筆數：
已勾選0筆資料
1
本研究利用線放電加工切削多晶鑽石 (Polycrystalline diamond)，並設計夾持治具配合操作參數進行切削。在L18田口實驗 (Taguchi method) 中，操作參數區間為開路電…
2
此研究以研磨速度1500-3200 m/min、下壓力0.5-0.7 bar、最小潤滑劑量 (MQL) 噴射壓力2.5-5 bar及150號、320號及600號砂紙對鈦合金試片進行研磨。實驗過程中，…
3
本文主要探討廣泛使用之7075-T651鋁合金，使用硬化AISI 52100軸承鋼珠擠光（Ball Burnishing）時之加工機制及製程參數的影響。擠光實驗利用CNC車床進行，以田口直交表實驗方…
4
本論文旨在研發一具有雙自由度新型拋光工具架設於CNC切削中心機上，以田口實驗計劃法對STAVAX塑膠模具用鏡面不銹鋼找出最佳拋光參數，將其最佳拋光參數應用於非球面鏡模仁與3D滑鼠自由曲面上，以得之3…
5
本論文為於CNC切削中心機上發展自動化振動式球拋光製程。以田口實驗計劃法對STAVAX塑膠模具用鏡面不銹鋼找出球擠光與振動式球拋光最佳參數，另針對振動式與無振式拋光棒磨耗改善進行討論，將最佳參數應用…
6
本論文為應用模糊控制在CNC切削中心機上發展定力球拋光加工製程，來克服拋光加工中拋光球磨耗之問題，以改善硬化處理後STVAX塑膠模具用鏡面不銹鋼之表面粗糙度。本研究設計製造一內建荷重計之拋光力感測機…
7
矽晶圓為製造半導體元件的關鍵基礎材料與太陽能製造用的矽基板不同的是，半導體用之矽晶圓經過線切割後，還需要經過蝕刻、拋光之加工，如何有效提供加工效率以及減少後續拋光製程之加工為本研究主要目的。本研究將…
8
在半導體積體電路製程中，局部拋光液膜中奈米粒子磨粒之動能在化學機械拋光過程中扮演重要角色。本研究使用電致動力技術 (Electro-Kinetic Force, EKF)配合高精密拋光機，利用電雙層…